1.DIP插件加工的工藝流程，其一般是有哪些？進(jìn)行DIP插件需注意哪些？
DIP插件加工的工藝流程，從專(zhuān)業(yè)角度來(lái)講，其一般是有以下這些，是為元器件成型加工—插件—過(guò)波峰焊—元件切腳—補(bǔ)焊(后焊)—洗板—功能測(cè)試，這些都是重要工序和步驟，缺一不可。
進(jìn)行DIP插件，其是有一些注意事項(xiàng)，其具體是為：
(1)電子元器件進(jìn)行插件時(shí)必須要平貼PCB板，插件后其外觀要保持平整，不能出現(xiàn)翹起等現(xiàn)象問(wèn)題。此外，有字體的那一面必須朝上。
(2)進(jìn)行電阻等電子元件插件時(shí)，插件后焊引腳不能遮擋焊盤(pán)。
(3)如果電子元器件有方向標(biāo)示，則必須要注意插件方向，主要是要求方向要保持一致。
(4)在進(jìn)行DIP插件前，是要檢查一下電子元器件表面是否有油污或其它臟物，有的話(huà)要清理干凈，否則，不能進(jìn)行這項(xiàng)工作。
(5)如果元器件比較敏感，那么，插件時(shí)力度不能過(guò)大，以免使下面的元件及PCB板受損或損壞。
(6)插件時(shí)，元器件不能超出PCB板的邊沿，還要注意元器件的高度及其引腳間距，避免在這些方面上出現(xiàn)問(wèn)題。
2.進(jìn)行DIP插件時(shí)是否會(huì)用到DIP冶具？
在進(jìn)行DIP插件時(shí)，其是否會(huì)用到DIP冶具，其主要是看是否有使用需要，如有需要使用到的話(huà)，則是要使用DIP冶具。所以，這個(gè)問(wèn)題無(wú)法給出具體答案，因?yàn)檫€要看一下實(shí)際情況，由它來(lái)決定。此外，對(duì)DIP冶具，大家需要知道的是，其是一種可輔助插件焊接的工具，使用的話(huà)可提高插件焊接的工作效率和工作質(zhì)量，并能夠?qū)崿F(xiàn)電路板的批量加工，一般是用在波峰焊生產(chǎn)線(xiàn)中。
