我們擁有專業(yè)的PCB加工廠，能為您提供專業(yè)大小批量pcb板加工業(yè)務(wù)，以及快速PCB樣板打樣加急，專業(yè)生產(chǎn)高密度、高精度的單面、雙面及多層剛性pcb板和軟性pcb板。生產(chǎn)最多層數(shù)32層，最小線寬線距3mil，最小激光孔徑4mil，最小機(jī)械孔徑8mil，并具備盲孔埋孔生產(chǎn)能力?？蓾M足您對pcb板的各種要求，如ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求。通過引進(jìn)德國、日本、香港、臺灣等國和地區(qū)的具有先進(jìn)水平的印制線路板生產(chǎn)、加工、檢測設(shè)備，不斷提高生產(chǎn)效率與經(jīng)濟(jì)效率。

產(chǎn)品范圍： 
     我們加工的產(chǎn)品材質(zhì)有環(huán)氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電路板、高TG線路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機(jī)電池按鍵板、無鹵素板、羅杰斯高頻板，高層數(shù)背板等。產(chǎn)品工藝包括噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP（抗氧化板）、高TG、鋁基板等。目前加工產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于計算機(jī)、通訊、網(wǎng)絡(luò)、家用電器、儀器儀表、醫(yī)療、工控、汽車、半導(dǎo)體微電子、LCD及LED，手機(jī)攝像模組等領(lǐng)域。

技術(shù)支持： 
     通過公司研發(fā)團(tuán)隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)完成機(jī)械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、HDI等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)，能為您提供PCB制作加工過程中的解決方案，也可為您量身定做樣板。致力于為國內(nèi)外企業(yè)、工廠、貿(mào)易商、研究院所提供電路板配套生產(chǎn)服務(wù)及強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

生產(chǎn)車間： 
     目前工廠日交貨能力印制電路板達(dá)1200平方米，樣品雙面板可在24小時完成，4至8層板加工周期可達(dá)3-5天，批量雙面板3-5天，4至8層5-8天。穩(wěn)定支持顧客項目研發(fā)進(jìn)程和生產(chǎn)進(jìn)度，占領(lǐng)市場先機(jī)。

工藝能力： 
     最多層數(shù)：32層
     最小線寬線距：3mil
     最小激光孔徑：4mil
     最小機(jī)械孔徑：8mil
     銅箔厚度：18-175 цm(標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
     抗剝強(qiáng)度：1.25N/mm
     最小沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil
     最小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil
     孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
     孔位公差： ±0.05mm
     孔壁銅厚：雙面/多層: ≥2um/0.8mil
     孔電阻：雙面/多層: ≤300цΩ
     最小線寬：0.127mm/5mil
     最小間距：0.127mm/5mil
     表面處理：松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油
     翹曲度：≤0.7% 
     能實(shí)現(xiàn)ROHS無鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求
     雙面板快速加工可在24小時完成4至8層板加工周期可以48—72小時交貨