表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology）的縮寫就是我們常說的smt貼片加工，是現(xiàn)代生產(chǎn)集成電路板不可或缺的工藝，smt貼片加工工藝的好壞直接影響到了PCB線路板的質(zhì)量，想要做好smt貼片產(chǎn)品，首先就要對構(gòu)成smt貼片加工加基本要素有清晰的認(rèn)識，接下來專注smt貼片領(lǐng)域10年的電子就給大家介紹一下構(gòu)成smt貼片加工工藝的基礎(chǔ)要點(diǎn)：
1、絲印-->2、點(diǎn)膠--> 3、貼裝--> 4、固化--> 5、回流焊接--> 6、清洗-->7、 檢測-->8、 返修
1、絲印：
其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠：
它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
3、貼裝：
其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化：
其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接：
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗：
其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：
其作用是對組裝好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測 （AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修：
其作用是對檢測出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
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