PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線路板的基板資料,它除用作支撐各種元器件外,并能終了它們之間的電氣聯(lián)接或電絕緣。
印刷線路板覆箔板的制造進(jìn)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)資料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在恰當(dāng)溫度下烘干至B一階段,獲得預(yù)浸漬資料(簡(jiǎn)稱浸膠料),爾后將它們按工藝哀求和銅箔疊層,在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓獲得所必要的印刷線路板覆銅箔層壓板。
一、印刷線路板覆銅箔層壓板分類
印刷線路板覆銅箔層壓板由銅箔、增強(qiáng)資料、粘合劑三部分組成。板材普通按增強(qiáng)資料類別和粘合劑類別或板材特性分類。
1.按增強(qiáng)資料分類PCB多層板覆銅箔層壓板最少用的增強(qiáng)資料爲(wèi)無堿(堿金屬氧化物含量不超出0.5%)玻璃纖維制品(如玻璃布、玻璃氈)或紙(如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙)等。所以,PCB多層板覆銅箔層壓板可分爲(wèi)玻璃布基和紙基兩大類。
2.按粘合劑模范分類PCB多層覆箔板所用粘合劑非必需有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等,是以,PCB多層覆箔板也相應(yīng)分紅酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。
3.按基材特性及用處分類依據(jù)基材在火焰中及分開戰(zhàn)源事前的停息程度可分爲(wèi)通用型和自熄型;依據(jù)基材迂回程度可分爲(wèi)剛性和撓性PCB覆箔板;依據(jù)基材的義務(wù)溫度和義務(wù)環(huán)境條件可分爲(wèi)耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。別的,尚有在特別場(chǎng)所應(yīng)用的PCB覆箔板,比喻預(yù)制內(nèi)層覆箔板、金屬基覆箔板和依據(jù)箔材品種可分爲(wèi)銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。
4.少用PCB多層板覆箔板模范按GB4721-1984規(guī)矩,PCB多層板覆銅箔層壓板普通由五個(gè)英文字母組合注解:第一個(gè)字母C注解覆的銅箔,第二、三兩個(gè)字母注解基材選用的粘合劑樹脂。比喻:PE注解酚醛;EP注解環(huán)氧;uP注解不飽和聚酯;SI注解無機(jī)硅;TF注解聚四氟乙烯;PI注解聚酰亞胺。第四、五個(gè)字母注解基材選用的增強(qiáng)資料。比喻:CP注解纖維素纖維紙;GC注解無堿玻璃纖維布;GM注解無堿玻璃纖維氈。
如PCB多層板覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素爲(wèi)增強(qiáng)資料,雙面貼附無堿玻璃布者,可在CP之后加G.模范中橫線右邊的兩位數(shù)字,注解同一模范而不異效果的商品編號(hào)。比喻覆銅箔酚醛紙層壓板編號(hào)爲(wèi)O1~20,覆銅箔環(huán)氧紙層壓板編號(hào)爲(wèi)21~30;覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板編號(hào)爲(wèi)31~40.如在商品編號(hào)后加有字母F的,則注解該P(yáng)CB覆箔板是自熄性的。
二、PCB多層板覆銅箔層壓板制造辦法
PCB多層板覆銅箔層壓板的制造非必需有樹脂溶液制造、增強(qiáng)資料浸膠和限制成型三個(gè)進(jìn)程。
1.制造PCB多層板覆銅箔層壓板的非必需原資料制
造覆銅板的非必需原資料爲(wèi)樹脂、紙、玻璃布、銅箔。
(1)樹脂PCB多層板覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其間以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量最大。
酚醛樹脂是酚類和醛類在酸性介質(zhì)或堿性介質(zhì)中縮聚而成的一類樹脂。其間,以苯酚和甲醛在堿性介質(zhì)中縮聚的樹脂是紙基PCB多層覆箔板的非必需原資料。在紙基PCB覆箔板制造中,爲(wèi)了獲得各種效果優(yōu)秀的板材,經(jīng)常必要對(duì)酚醛樹脂中止各種改性,并嚴(yán)峻操控樹脂的游離酚和揮發(fā)物含量,以確保板材在熱攻擊下不分層、不起泡。
環(huán)氧樹脂是玻璃布基PCB多層覆箔板的非必需原資料,它具有優(yōu)秀的粘結(jié)效果和電氣、物感效果。比擬少用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。爲(wèi)了進(jìn)步PCB覆箔板基材的通明度,以便在印制板消費(fèi)中反省圖形缺陷,央求環(huán)氧樹脂應(yīng)有較淡光彩。
(2)浸漬紙少用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。棉絨紙是用纖維較短的棉纖維制成,其特性是樹脂的滲入滲出性較好,制得板材的沖裁性和電效果也較好。木漿紙非必需由木纖維制成,普通較棉絨紙價(jià)錢低,而機(jī)器強(qiáng)度較高,應(yīng)用漂白木漿紙可進(jìn)步板材里面。
爲(wèi)了進(jìn)步板材效果,浸漬紙的厚度方向、標(biāo)重、斷裂強(qiáng)度和吸水性等目的必要獲得確保。
(3)無堿玻璃布無堿玻璃布是玻璃布基PCB多層覆箔板的增強(qiáng)資料,湊合特別的高頻用處,可應(yīng)用石英玻璃布。
對(duì)無堿玻璃布的含堿量(以Na20注解),IEC尺度規(guī)矩不超出1%,JIS尺度R3413-1978規(guī)矩不超出0.8%,前蘇聯(lián)TOCT5937-68尺度規(guī)矩不大于0.5%,我國(guó)建工部尺度JC-170-80規(guī)矩不大于0.5%。
爲(wèi)了順應(yīng)通用型、薄型及多層印刷線路板的必要,海內(nèi)PCB多層覆箔板用的玻璃布模范已系列化。其厚度范圍爲(wèi)0.025~0.234mm.特別必要的玻璃布又都用偶聯(lián)中止后處置。爲(wèi)了進(jìn)步環(huán)氧玻璃布基PCB多層覆箔板的機(jī)器加工效果及降低板材本錢,近年來又展開了無紡玻璃纖維(亦稱玻璃氈)。
(4)銅箔PCB多層覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導(dǎo)電率、可焊性、延伸率、對(duì)基材的粘附才干及價(jià)錢等身分動(dòng)身,除特種用處外,以銅箔最爲(wèi)適宜。
銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔,壓延銅箔非必需用在撓性印制電路及其他一些特別用處上。在PCB線路覆箔板消費(fèi)上,多半應(yīng)用的是電解銅箔。對(duì)銅的純度,IEC-249-34和我國(guó)尺度都規(guī)矩不得低于99.8%。
往后,世界印制板用銅箔厚度多爲(wèi)35um,50um的銅箔作爲(wèi)過渡商品,在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中,希冀選用比35um更薄的銅箔,如18um、9um和5um.有些多層板內(nèi)層PCB覆箔板選用較厚的銅箔,如70um.爲(wèi)了進(jìn)步銅箔對(duì)基材的粘合強(qiáng)度,普通應(yīng)用氧化銅箔(即經(jīng)氧化處置,使銅箔里面生成一層氧化銅或氧化亞銅,由于極性效果,進(jìn)步了銅箔和基材的粘合強(qiáng)度)或粗化銅箔(選用電化學(xué)辦法使銅箔里面生成一層粗化層,添加了銅箔里面積,因粗化層對(duì)基材的拋錨效應(yīng)而進(jìn)步了銅箔和基材的粘合強(qiáng)度)。
爲(wèi)了防止因銅氧化物粉末凋落而移到基材上去,銅箔里面的處置辦法也不時(shí)改良。比喻,TW型銅箔是在銅箔粗化面上鍍一薄層鋅,這時(shí)銅箔里面呈灰色;TC型銅箔是在銅箔粗化面上鍍上一薄層銅鋅合金,這時(shí)銅箔里面呈金$.顛末特別處置,銅箔的抗熱變色性、抗氧化性及在印制電路板制造中的耐氰化物才干都相應(yīng)進(jìn)步。
銅箔的里面應(yīng)黑暗,不得有明顯的皺折、氧化斑、劃痕、麻點(diǎn)、凹坑和玷辱。305g/m2及以上銅箔的孔隙率央求在300ram×300mm面積內(nèi)滲入滲出點(diǎn)不超出8個(gè);在0.5m2面積上銅箔的孔隙總面積不超出直徑爲(wèi)0.125mm的圓面積。305g/m2以下銅箔的孔隙率和孔尺度由供需單獨(dú)商定。
銅箔在投入應(yīng)用前,必要時(shí)取樣作限制實(shí)驗(yàn)。限制實(shí)驗(yàn)可顯現(xiàn)出它的抗剝強(qiáng)度和普通里面品德。
2.PCB覆銅箔層壓板制造工藝
PCB覆銅箔層壓板消費(fèi)工藝流程以下:樹脂分化與膠液制造-增強(qiáng)資料浸膠與烘干-浸膠料剪切與查驗(yàn)-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-查驗(yàn)包裝。
樹脂溶液的分化與制造都是在反響釜中中止的。紙基PCB覆箔板用的酚醛樹脂大多是由PCB覆箔板廠分化。
玻璃布基PCB覆箔板的消費(fèi)是將質(zhì)料廠供給的環(huán)氧樹脂與固化劑稠濁消融于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中,顛末攪拌使其成爲(wèi)平均的樹脂溶液。樹脂溶液經(jīng)熟化8~24h后即可用于浸膠。
浸膠是在浸膠機(jī)上中止的。浸膠機(jī)分臥式和立式兩種。臥式浸膠非必需用于浸漬紙,立式浸膠機(jī)非必需用于浸漬強(qiáng)度較高的玻璃布。浸漬樹脂液的紙或玻璃布主,顛末擠膠輥進(jìn)入烘道烘干后,剪切成一定的尺度,經(jīng)查驗(yàn)合格后備用。
PCB多層板制造專家!