1、Abrasives 磨料,刷材
對PCB多層板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料,如聚合物不織布,或不織布摻加金剛砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。不過這種摻和包夾砂質(zhì)的刷材,其粉體經(jīng)常會著床在銅面上,進而造成后續(xù)光阻層或電鍍層之附著力與焊錫性問題。
2、Air Knife 風(fēng)刀
在各種制程聯(lián)機機組的出口處,常裝有高溫高壓空氣的刀口以吹出風(fēng)刀,可以快速吹干板面,以方便取攜及減少氧化的機會。
3、Anti-Foaming Agent 消泡劑
PCB多層板制程如干膜顯像液的沖洗過程中,因有多量有機膜材溶入,又在抽取噴灑的動作中另有空氣混進,而產(chǎn)生多量的泡沫,對制程非常不便。須在槽液中添加降低表面張力的化學(xué)品,如以辛醇 (Octyl Alcohol) 類或硅樹脂 (Silicone) 類等做為消泡劑,減少現(xiàn)場作業(yè)的麻煩。但含硅氧化合物陽離子接口活性劑之硅樹脂類,則不宜用于金屬表面處理。因其一旦接觸銅面后將不易洗凈,造成后續(xù)鍍層附著力欠佳或焊錫性不良等問題。
4、Bondability 結(jié)合層
接著層:指待結(jié)合(或接著)的表面,必須保持良好的清潔度,以達成及保持良好的結(jié)合強度,謂之"結(jié)合性"。
5、Banking Agent 護岸劑
是指在蝕刻液中所添加的有機助劑,使其在水流沖刷較弱的線路兩側(cè)處,發(fā)揮一種皮膜附著的作用,以減弱被藥水攻擊的力量,降低側(cè)蝕(Cmdercut)的程度,是細線路蝕刻的重要條件,此劑多屬供貨商的機密。
6、Bright-Dip 光澤浸漬處理
是一種對金屬表面輕微咬蝕,使呈現(xiàn)更平滑光亮者,其槽液濕式處理謂之。
7、Chemical Milling 化學(xué)研磨
是以化學(xué)濕式槽液方法,對金屬材料進行各種程度的腐蝕加工,如表面粗化、深入蝕刻,或施加精密的特殊阻劑后,再進行選擇性的蝕透等,以代替某些機械加工法的沖斷沖出(Punch)作業(yè),又稱之為 Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining(PCM)技術(shù),不但可節(jié)省昂貴的模具費用及準備時間,且制品也無應(yīng)力殘存的煩惱。
8、Coat,Coating 皮膜,表層
常指板子外表所做的處理層而言。廣義則指任何表面處理層。
9、Conversion Coating 轉(zhuǎn)化皮膜
是指某些金屬表面,只經(jīng)過特定槽液簡單的浸泡,即可在表面轉(zhuǎn)化而生成一層化合物的保護層。如鐵器表面的磷化處理 (Phosphating),或鋅面的鉻化處理(Chromating),或鋁面的鋅化處理 (Zincating)等,可做為后續(xù)表面處理層的"打底"(Striking),也有增加附著力及增強耐蝕的效果。
10、Degreasing 脫脂
傳統(tǒng)上是指金屬物品在進行電鍍之前,需先將機械加工所留下的多量油漬予以清除,一般常采用有機溶劑之"蒸氣脫脂"(Vapor Degreasing)法,或乳化溶液之浸泡脫脂。不過PCB多層板制程并無脫脂的必要,因所有加工過程幾乎都沒有碰過油類,與金屬電鍍并不相同。只是板子前處理仍須用到"清潔"的處理,在觀念上與脫脂并不全然一樣。
11、Etch Factor 蝕刻因子、蝕刻函數(shù)
蝕銅除了要做正面向下的溶蝕之外,蝕液也會攻擊線路兩側(cè)無保護的銅面,稱之為側(cè)蝕(Undercut),因而造成如香菇般的蝕刻缺陷,Etch Factor即為蝕刻品質(zhì)的一種指針。
12、Etchant 蝕刻劑,蝕刻
在PCB多層板工業(yè)中是專指蝕刻銅層所用的化學(xué)槽液,目前內(nèi)層板或單面板多已采用酸性氯化銅液,有保持板面清潔及容易進行自動化管理的好處(單面板亦有采酸性氯化鐵做為蝕刻劑者)。雙面板或多層板的外層板,由于是以錫鉛做為抗蝕阻劑,故需蝕銅品質(zhì)也提高很多。
13、Etching Indicator 蝕刻指針
是一種重視蝕刻是否過度或蝕刻不足的特殊楔形圖案。此種具體的指針可加設(shè)在待蝕的板邊,或在操作批量中刻意加入數(shù)片專蝕的樣板,以對蝕刻制程進行了解及改進。
14、Etching Resist 抗蝕阻劑
指欲保護不擬蝕掉的銅導(dǎo)體部份,在銅表面所制作的抗蝕皮膜層,如影像轉(zhuǎn)移的電著光阻、干膜、油墨之圖案,或錫鉛鍍層等皆為抗蝕阻劑。
15、Hard Anodizing 硬陽極化
也稱為"硬陽極處理",是指將純鋁或某些鋁合金,置于低溫陽極處理液之中(硫酸 15%、草酸 5%,溫度 10℃以下,冷極用鉛板,陽極電流密度為 15ASF),經(jīng) 1 小時以上的長時間電解處理,可得到 1~2 mil 厚的陽極化皮膜,其硬度很高(即結(jié)晶狀 A12O3), 并可再進行染色及封孔,是鋁材的一種良好的防蝕及裝飾處理法。
16、Hard Chrome plating 鍍硬鉻
指耐磨及滑潤工業(yè)用途所鍍之厚鉻層而言。一般裝飾性鍍鉻只能在光澤鎳表面鍍約 5分鐘,否則太久會造成裂紋。硬鉻則可長達數(shù)小時之操作,傳統(tǒng)鍍液成份為CrO3250 g/1+H2SO410%,但需加溫到 60℃,陰極效率低到只有 10%而已。因而其它的電量將產(chǎn)生大量的氫氣而帶出多量由鉻酸及硫酸所組成的有害濃霧,并使得水洗也形成大量黃棕色的嚴重廢水污染。雖然廢水需嚴格處理而使得成本上升,但鍍硬鉻是許多軸桫或滾筒的耐磨鍍層,故乃不可完全廢除 .
17、Mass Finishing 大量整面、大量拋光
許多小型的金屬品,在電鍍前須要小心去掉棱角,消除刮痕及拋光表面,以達成最完美的基地,鍍后外表才有最好的美觀及防蝕的效果。通常這種鍍前基地的拋光工作,大型物可用手工與布輪機械配合進行。但小件大量者則須依靠自動設(shè)備的加工,一般是將小件與各種外型之陶瓷特制的"拋光石"(Abrasive Media)混合,并注入各式防蝕溶液,以斜置慢轉(zhuǎn)相互磨擦的方式,在數(shù)十分鐘內(nèi)完成表面各處的拋光及精修。做完倒出分開后,即可另裝入滾鍍槽中(Barrel)進行滾動的電鍍。
18、Microetching 微蝕
是PCB多層板濕制程中的一站,目的是為了要除去銅面上外來的污染物,通常應(yīng)咬蝕去掉 100μ-in 以下的銅層,謂之"微蝕"。常用的微蝕劑有"過硫酸鈉"(SPS)或稀硫酸再加雙氧水等。另外當(dāng)進行"微切片"顯微觀察時,為了在高倍放大下能看清各金屬層的組織起見,也需對已拋光的金屬截面加以微蝕。此詞有時亦稱為 Softetching 或 Microstripping。
19、Mouse Bite 鼠嚙
是指蝕刻后線路邊緣出現(xiàn)不規(guī)則的缺口,如同被鼠咬后的嚙痕一般。
20、Overflow 溢流
槽內(nèi)液體之液面上升越過了槽壁上緣而流出,稱為"溢流"。PCB多層板濕式制程(Wet Process)的各水洗站中,常將一槽分隔成幾個部份,以溢流方式從最臟的水中洗起,可經(jīng)過多次浸洗以達省水的原則。
21、Panel Process全板電鍍法
在PCB多層板的正統(tǒng)縮減制程(Substractive Process)中,這是以直接蝕刻方式得到外層線路的做法,其流程如下:PTH-全板鍍厚銅至孔壁1 mil-正片干膜蓋孔-蝕刻-除膜得到裸銅線路的外層板.此種正片做法的流程很短,無需二次銅,也不鍍鉛錫及剝錫鉛,的確輕松不少。但細線路不易做好,其蝕刻制程亦較難控制。
22、Passivation鈍化,鈍化處理
是金屬表面處理的術(shù)語,常指不銹鋼對象浸于硝酸與鉻酸的混合液中,使強制生成一層薄氧化膜,用以進一步保護底材。另外也可在半導(dǎo)體表面生成一種絕緣層,而令晶體管表面在電性與化學(xué)性上得到絕緣,改善其性能。此種表面皮膜的生成,亦稱為鈍化處理。
23、Pattern Process線路電鍍法
是減縮法制造PCB多層板的另一途徑,其流程如下:PTH——>鍍一次銅——>負片影像轉(zhuǎn)移——>鍍二次銅——>鍍錫鉛——>蝕刻——>褪錫鉛——>得到外層裸銅板.這種負片法鍍二次銅及錫鉛的Pattern Process,目前仍是PCB多層板各種制程中的主流。原由無他,只因為是較安全的做法,也較不容易出問題而已。至于流程較長,需加鍍錫鉛及剝錫等額外麻煩,已經(jīng)是次要的考慮了。
24、Puddle Effect水坑效應(yīng)
是指板子在水平輸送中,進行上下噴灑蝕刻之動作時,朝上的板面會積存蝕刻液而形成一層水膜,妨礙了后來所噴射下來新鮮蝕刻液的作用,及阻絕了空氣中氧氣的助力,造成蝕刻效果不足,其蝕速比起下板面之上噴要減慢一些,此種水膜的負作用,就稱為Puddle Effect。
25、Reverse Current Cleaning反電流(電解)清洗
是一種將金屬工作物掛在清洗液中的陽極,另以不銹鋼板當(dāng)成陰極,利用電解中所產(chǎn)生的氧氣,配合金屬工作物在槽液中的溶解(氧化反應(yīng)),而將工作物表面清洗干凈,這種制程亦可稱做"Anodic Cleaning"陽極性電解清洗;是金屬表面處理常用的技術(shù)。
26、Rinsing水洗,沖洗
濕式流程中為了減少各槽化學(xué)品的互相干擾,各種中間過渡段,均需將板子徹底清洗,以保證各種處理的品質(zhì),其等水洗方式稱為Rinsing。
27、Sand Blast噴砂
是以強力氣壓攜帶高速噴出的各種小粒子,噴打在物體表面上,做為一種表面清理的方法。此法可對金屬進行除銹,或除去難纏的垢屑等,甚為方便。所噴之砂種有金鋼砂、玻璃砂、胡桃核粉等。而在PCB多層板工業(yè)中,則以浮石粉(Pumice)另混以水份,一同噴打在板子銅面上進行清潔處理。
28、Satin Finish緞面處理
指物體表面(尤指金屬表面)經(jīng)過各式處理,而達到光澤的效果。但此處理后并非如鏡面般(Mirror like)的全光亮情形,只是一種半光澤的狀態(tài)。
29、Scrubber磨刷機、磨刷器
通常是指對板面產(chǎn)生磨刷動作的設(shè)備而言,可執(zhí)行磨刷、拋光、清除等工作,所用的刷子或磨輪等皆有不同的材質(zhì),亦能以全自動或半自動方式進行。
30、Sealing封孔
鋁金屬在稀硫酸中進行陽極處理之后,其表面結(jié)晶狀氧化鋁之"細胞層"均有胞口存在,各胞口可吸收染料而被染色。之后須再浸于熱水中,使氧化鋁再吸收一個結(jié)晶水而令體積變大,致使胞口被擠小而將色澤予以封閉而更具耐久性,稱之為Sealing。
31、Sputtering濺射
即陰極濺射 Cathodic Sputtering之簡稱,系指在高度真空的環(huán)境及在高電壓的情況下,處于陰極的金屬外表原子將被迫脫離本體,并以離子形態(tài)在該環(huán)境中形成電漿,再奔向處在陽極的待加工對象上,并累積成一層皮膜,均勻的附著在工作物表面,稱為陰極濺射鍍膜法,是金屬表面處理的一種技術(shù)。
32、Stripper剝除液,剝除器
指對金屬鍍層與有機皮膜等之剝除液,或漆包線之外皮剝除器等。
33、Surface Tension表面張力
指液體的表面所具有一股分子級的內(nèi)向吸引力,即內(nèi)聚力的一部份。此種表面張(縮)力在液體與固體的交界面處,會有阻止液體擴散的趨勢。就PCB多層板濕制程前處理的清潔槽液而言,首先即應(yīng)降低其表面張(縮)力,使板面及孔壁容易達到潤濕的效果。
34、Surfactant表面潤濕劑
濕制程之各種槽液中,所添加用以降低表面張力的化學(xué)品,以協(xié)助通孔之孔壁產(chǎn)生潤濕作用,故又稱為"潤濕劑"(Wetting Agent)。
35、Ultrasonic Cleaning超音波清洗
在某種清洗液中施加超音波振蕩的能量,使產(chǎn)生半真空泡 (Cavitation),并利用這種泡沫的磨擦力及微攪拌的力量,令待清洗物品之各死角處,也同時產(chǎn)生機械性的清洗作用。
36、Undercut Undercutting側(cè)蝕
此字原義是指早期人工伐木時,以斧頭自樹根兩側(cè)處,采上下斜口方式將大樹逐漸砍斷,謂之 Undercut 。在 PCB多層板 中是用于蝕刻制程,當(dāng)板面導(dǎo)體在阻劑的掩護下進行噴蝕時,理論上蝕刻液會垂直向下或向上進行攻擊,但因藥水的作用并無方向性,故也會產(chǎn)生側(cè)蝕,造成蝕后導(dǎo)體線路在截面上,顯現(xiàn)出兩側(cè)的內(nèi)陷,稱為Undercut。但要注意只有在油墨或干膜掩護下,直接對銅面蝕刻所產(chǎn)生的側(cè)蝕才是真正的Undercut。一般 Pattern Process在鍍過二次銅及錫鉛后,去掉抗鍍阻劑再行蝕刻時,則可能有二次銅與錫鉛自兩側(cè)向外增長出,故完成蝕刻后側(cè)蝕部份只能針對底片上線寬,而計算其向內(nèi)蝕入的損失,不能將鍍層向外增寬部份也計入。PCB多層板制程中除了銅面蝕刻有此缺陷外,在干膜的顯像過程中也有類似這種側(cè)蝕的情形。
37、Water Break水膜破散,水破
當(dāng)板面油污被清洗得很干凈時,浸水后將在表面形成一層均勻的水膜,能與板材或銅面保持良好的附著力(即接觸角很小)。通常直立時可保持完整的水膜約 5~10秒左右。清潔的銅面上在水膜平放時可維持 10~30秒而不破。至于不潔的板面,即使平放也很快就會出現(xiàn)"水破",呈現(xiàn)一種不連續(xù)而各自聚集的"Dewetting"現(xiàn)象。因為是不潔的表面與水體之間的附著力,不足以抗衡水體本身的內(nèi)聚力所致。這種檢查板面清潔度的簡便方代,稱為 Water Break法。
38、Wet Blasting濕噴砂
是金屬表面一種物理式的清潔方法,系在高壓氣體的驅(qū)動下,迫使?jié)衲酄畹哪チ?(Abrasive)噴打在待清潔的表面,用以去除污物的做法。PCB多層板制程中曾用過的濕噴浮石粉(Pumice)技術(shù),即屬此類。
39、Wet Process濕式制程
PCB多層板之制造過程有干式的鉆孔、壓合、曝光等作業(yè);但也有需浸入水溶液中的鍍通孔、鍍銅,甚至影像轉(zhuǎn)移中的顯像與剝膜等站別,后者皆屬濕式制程,原文稱為Wet Process。
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