pcb打樣銅箔厚度是多少?pcb打樣時(shí)怎么挑選適宜的銅厚
pcb打樣銅箔厚度是多少
國(guó)際PCB銅皮厚度常用有:17.5um、35um、50um、70um。pcb打樣銅箔的厚度是按客戶下單時(shí)的要求來(lái)生產(chǎn)的,如查沒(méi)有特別闡明,單雙面板一般是都是1安銅的,也便是35um。
pcb打樣時(shí)怎么挑選適宜的銅厚
一般單、雙面pcb板銅箔(覆銅)厚度約為35um(1.4mil),另一種規(guī)格為50um和70um。多層板表層厚度一般為35um=1oz(1.4mil),內(nèi)層17.5um(0.7mil)。70%的電路板運(yùn)用完成35um的銅箔厚度,這主要取決于PCB的用處和信號(hào)的電壓、電流的巨細(xì);此外,對(duì)于要過(guò)大電流的PCB,部分會(huì)用到70um銅厚,105um銅厚,極少還會(huì)有140um等等。
銅皮厚度通常用oz(盎司)表明,1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度,也便是大約1.4mil,它是用單位面積的重量來(lái)表明銅箔的均勻厚度。用公式來(lái)表明即,1oz=28.35g/ FT2(FT2為平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米)。
用處不同,銅皮厚度也不同,普通的0.5oz,1oz ,2oz,多用于消費(fèi)類及通訊類產(chǎn)品。3oz以上屬厚銅產(chǎn)品,大多用于大電流,如高壓產(chǎn)品、電源板!
pcb打樣廠家銅皮厚度(走線寬度)會(huì)影響電流巨細(xì),目前盡管已經(jīng)有公式可以直接計(jì)算銅箔的最大電流負(fù)載能力,但在實(shí)踐規(guī)劃線路時(shí)可不會(huì)只有這么單純,因此在規(guī)劃時(shí)應(yīng)該充沛把安全這個(gè)因素考慮進(jìn)去。
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